云锋基金领投地平线C2轮融资
2021-01-08 11:49:05 作者： 来源：证券时报 浏览次数：0 网友评论 0 条
中华PE:
1月7日，汽车智能芯片公司地平线宣布完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。C轮融资总额预计7亿美元，将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。
云锋基金科技投资团队表示：“地平线是云锋2017年起持续跟踪的AI芯片公司，在2020年前装量产的元年，云锋基金作为领投方正式投资，为公司升级发展坚定助力。地平线团队兼具深度学习、无人驾驶和芯片的综合背景。作为中国车规级AI芯片的龙头企业，公司实现了中国首个车载商用AI芯片的前装量产，且获得多家知名车企、Tier1的前装定点项目与战略合作，在技术和商业上持续构建竞争优势，是推动车规级AI芯片国产自主化的重要力量。”
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