| 投资时间： | 2022-07-13 | |
|---|---|---|
| 受 资 方： | 芯擎科技 | |
| 投 资 方： | 红杉资本、东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本等 | |
| 所属行业： | 科技 | |
| 投资金额： | RMB10亿 | |
| 评论等级： |
案例简介
本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
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