科创板两融余额合计155.16亿元 51股融资余额环比增加
2020-06-09 09:29:39 作者： 来源：证券时报网 浏览次数：0 网友评论 0 条
中华PE:
截至6月5日，科创板两融余额合计155.16亿元，较上一交易日减少7551.56万元。其中，融资余额合计110.83亿元，融券余额合计44.33亿元。融资余额方面，截至6月5日，融资余额最高的科创板股是华润微。环比变动来看，51只科创板个股融资余额环比增加，融资余额增幅较大的是鸿泉物联、神工股份等。 融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看，42只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是鸿泉物联、兴图新科等。
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